Štúdium spájkovacích vlastností bezolovnatej spájky BiAg11 = Properties study of lead-free solder BiAg11 : Diplomová práca
Salvato in:
| Autore principale: | |
|---|---|
| Altri autori: | |
| Natura: | Manoscritto Libro |
| Lingua: | slovacco |
| Pubblicazione: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE KZv,
2009
|
| Soggetti: | |
| Tags: |
Nessun Tag, puoi essere il primo ad aggiungerne!!
|
Documenti analoghi: Štúdium spájkovacích vlastností bezolovnatej spájky BiAg11 = Properties study of lead-free solder BiAg11 :
- Hodnotenie štruktúry spojov so spájkou BiAg11
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
- Použitie bezolovnatej spájky SA1015 v procese výroby novej digitálnej dosky = SA1015 lead-free solder alloy application to production process of new type of digital board : Diplomová práca
- Spájkovanie vysokoteplotnými mäkkými bezolovnatými spájkami = Soldering high-heat lead-free solders : Bakalárska práca
- Vplyv obsahu Al na spájkovacie vlastnosti bezolovnatej spájky = The influence of Al to the soldering properties of lead-free solder : Diplomová práca
- Vplyv Bi na životnosť a spoľahlivosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami = Influence of Bi to the lead-free solder joints lifetime and their reliability : Diplomová práca