Príprava a vlastnosti spájok vhodných pre elektroniku = Preparation and properties of solders for electronic : Dizertačná práca

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Chriašteľová, Janka, 1979- (Verfasst von)
Weitere Verfasser:	Ožvold, Milan (Betreuung Doktorarbeit)
Format:	Manuskript Buch
Sprache:	Slowakisch
Veröffentlicht:	Trnava : STU v Bratislave MTF, 2010
Schlagworte:	bezolovnaté mäkké spájky bezolovnaté spájkovanie tepelné vlastnosti vzácne zeminy intermetalická vrstva
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!

View in STU Opac

MARC


LEADER	00000ntm a22000003a 4500
001	stu220919
005	20150617230100.6
008	110207s2010----xo------------------slo-d
040			\|a STU \|b slo
041	0		\|a slo
044			\|a xo
100	1		\|a Chriašteľová, Janka, \|d 1979- \|4 aut \|u M140 \|T MTF Katedra zvárania \|X 41729 \|U M140 \|Y M140 \|7 A000041729
245	1		\|a Príprava a vlastnosti spájok vhodných pre elektroniku = Preparation and properties of solders for electronic : \|b Dizertačná práca
260			\|a Trnava : \|b STU v Bratislave MTF, \|c 2010
300			\|a 128 s
500			\|a Číslo a názov vedného odboru: 39-03-9 Materiálové inžinierstvo a medzné stavy materiálov
650		7	\|a bezolovnaté mäkké spájky \|2 stusub
650		7	\|a bezolovnaté spájkovanie \|2 stusub
650		7	\|a tepelné vlastnosti \|2 stusub
650		7	\|a vzácne zeminy \|2 stusub
650		7	\|a intermetalická vrstva \|2 stusub
700	1		\|a Ožvold, Milan \|4 ths \|u M1000 \|U MTF Materiálovotechnologická fakulta \|T MTF Ústav materiálov \|U M1000 \|Y 81
996			\|b 284M079151 \|c M*DzP-209 \|l MMSKP \|s P \|a 0 \|w stu220919_0001