Príprava a vlastnosti spájok vhodných pre elektroniku = Preparation and properties of solders for electronic : Dizertačná práca
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Weitere Verfasser: | |
| Format: | Manuskript Buch |
| Sprache: | Slowakisch |
| Veröffentlicht: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF,
2010
|
| Schlagworte: | |
| Tags: |
Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!
|
Ähnliche Einträge: Príprava a vlastnosti spájok vhodných pre elektroniku = Preparation and properties of solders for electronic :
- Štúdium vlastností spájkovaných spojov pre mikroelektroniku = Study of the soldered joint properties for microelectronics : Diplomová práca
- Spájkovanie vysokoteplotnými mäkkými bezolovnatými spájkami = Soldering high-heat lead-free solders : Bakalárska práca
- Mäkké spájky pre vyššie pracovné teploty = Soft Solders for higher working temperatures : Bakalárska práca
- Effects of rare earth elements on microstructure of lead-free solders
- Súčasný stav vývoja bezolovnatých spájok = Current state of leadfree solders evolution : Bakalárska práca
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /