Mikroštruktúra spájkovaných spojov vyhotovených pomocou ultrazvuku = Microstructure of solder joints made using an ultrasonic soldering : Diplomová práca

Salvato in:
Autore principale: Filan, Martin, 1985- (Autore)
Altri autori: Koleňák, Roman, 1973- (Relatore della tesi)
Natura: Manoscritto Libro
Lingua:slovacco
Pubblicazione: Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2011
Soggetti:
joint
ultrasonic
soldering
ultrazvuk
spájkovanie
zváranie
Welding
Accesso online:VAIS
Tags: Aggiungi Tag
Nessun Tag, puoi essere il primo ad aggiungerne!!

MARC

LEADER 00000ntm a22000003a 4500
001 stu227267
005 20160719160546.3
008 110616s2011----xo------------------slo-d
040 |a STU  |b slo 
041 0 |a slo 
044 |a xo 
100 1 |a Filan, Martin,  |d 1985-  |4 aut  |X 24138  |7 A000024138 
242 0 0 |a Microstructure of solder joints made using an ultrasonic soldering   |y eng 
245 1 |a Mikroštruktúra spájkovaných spojov vyhotovených pomocou ultrazvuku = Microstructure of solder joints made using an ultrasonic soldering :  |b Diplomová práca 
260 |a Trnava :  |b STU v Bratislave MTF UVTE KZv,  |c 2011 
300 |a 65 
650 7 |a joint  |2 estusub 
650 7 |a ultrasonic  |2 estusub 
650 7 |a soldering  |2 estusub 
650 7 |a ultrazvuk  |2 stusub 
650 7 |a spájkovanie  |2 stusub 
650 7 |a zváranie  |2 stusub 
650 7 |a Welding  |2 estusub 
700 1 |a Koleňák, Roman,  |d 1973-  |4 ths  |u M3000  |U MTF Materiálovotechnologická fakulta  |T MTF Ústav výrobných technológií  |X 2767  |U M3000  |Y 83  |7 A000002767 
856 4 |a info a plný text  |u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=75406  |3 VAIS 
996 |c M*DP-9790  |l MMSKP  |s P  |a 0  |w stu227267_0001 

Documenti analoghi