COST Action MP0602 : "Advanced Solder Materials for High Temperature Application (HISOLD)". Final Meeting, Brno, Czech Republic, June 22-24, 2011
Gespeichert in:
| Format: | Buch |
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| Sprache: | Englisch |
| Veröffentlicht: |
Brno :
Masarykova univerzita,
2011
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| Tags: |
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