COST Action MP0602 : "Advanced Solder Materials for High Temperature Application (HISOLD)". Final Meeting, Brno, Czech Republic, June 22-24, 2011
Guardado en:
| Formato: | Libro |
|---|---|
| Lenguaje: | inglés |
| Publicado: |
Brno :
Masarykova univerzita,
2011
|
| Etiquetas: |
Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!
|
Sea el primero en dejar un comentario!