Výskum a vývoj bezolovnatej spájky pre potreby mikroelektroniky s prihliadnutím na environmentálne požiadavky : Dizertačná práca
Na minha lista:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Outros Autores: | |
| Formato: | Manuscrito Livro |
| Idioma: | eslovaco |
| Publicado em: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE,
2011
|
| Assuntos: | |
| Acesso em linha: | VAIS |
| Tags: |
Sem tags, seja o primeiro a adicionar uma tag!
|
Registos relacionados: Výskum a vývoj bezolovnatej spájky pre potreby mikroelektroniky s prihliadnutím na environmentálne požiadavky :
- Bezolovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty
- Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel
- Výskum bezolovnatej spájky pre vyššie aplikačné teploty = Investigation of lead-free solder for higher application temperatures : Diplomová práca
- Vplyv malého množstva Al na vlastnosti bezolovnatej spájky typu SAC
- Bezolovnaté spájky s malým obsahom vzácnych zemín
- Štúdium spájkovaných spojov s použitím bezolovnatej spájky SAC s prídavkom gália