Výskum a vývoj bezolovnatej spájky pre potreby mikroelektroniky s prihliadnutím na environmentálne požiadavky : Dizertačná práca

Saved in:

Bibliographic Details
Main Author:	Lechovič, Emil, 1984- (Author)
Other Authors:	Ulrich, Koloman, 1946- (Thesis advisor)
Format:	Manuscript Book
Language:	Slovak
Published:	Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE, 2011
Subjects:	shear strength microstructure thermal cycling lead-free solder mikroštruktúra tepelné cyklovanie strojárske technológie a materiály Machine Technologies and Materials
Online Access:	VAIS
Tags:	Add Tag No Tags, Be the first to tag this record!

View in STU Opac

Description
Item Description:	Študijný program: strojárske technológie a materiály Číslo a názov študijného odboru: 5.2.7 strojárske technológie a materiály
Physical Description:	153 s., autoreferát, CD-ROM