Bezolovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty
Uložené v:
| Hlavný autor: | |
|---|---|
| Ďalší autori: | |
| Médium: | Rukopis Kniha |
| Jazyk: | Slovak |
| Vydavateľské údaje: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF,
2012
|
| Predmet: | |
| On-line prístup: | VAIS |
| Tagy: |
Žiadne tagy, Buďte prvý, kto otaguje tento záznam!
|
Podobné jednotky: Bezolovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty
- Výskum bezolovnatej spájky pre vyššie aplikačné teploty = Investigation of lead-free solder for higher application temperatures : Diplomová práca
- Pevnosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami s prídavkom céru
- Návrh spájkovacích zliatin pre vyššie aplikačné teploty
- Pevnosť spájkovaných spojov po starnutí
- Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel
- Výskum nových spájkovacích zliatin na báze Zn-Al