Bezolovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Weitere Verfasser: | |
| Format: | Manuskript Buch |
| Sprache: | Slowakisch |
| Veröffentlicht: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF,
2012
|
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | VAIS |
| Tags: |
Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!
|
Ähnliche Einträge: Bezolovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty
- Výskum bezolovnatej spájky pre vyššie aplikačné teploty = Investigation of lead-free solder for higher application temperatures : Diplomová práca
- Pevnosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami s prídavkom céru
- Návrh spájkovacích zliatin pre vyššie aplikačné teploty
- Pevnosť spájkovaných spojov po starnutí
- Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel
- Výskum nových spájkovacích zliatin na báze Zn-Al