Bezolovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty

Na minha lista:

Detalhes bibliográficos
Autor principal:	Koleňáková, Monika, 1979- (Author)
Outros Autores:	Ulrich, Koloman, 1946- (Thesis advisor)
Formato:	Manuscrito Livro
Idioma:	eslovaco
Publicado em:	Trnava : STU v Bratislave MTF, 2012
Assuntos:	strojárske technológie a materiály Machine Technologies and Materials lead-free solders shear strength wettability bezolovnaté spájky
Acesso em linha:	VAIS
Tags:	Adicionar Tag Sem tags, seja o primeiro a adicionar uma tag!

View in STU Opac

Descrição
Descrição do item:	Číslo študijného odboru: 2307 Študijný program: Strojárske technológie a materiály Školiace pracovisko: UVTE MTF STU so sídlom v Trnave Názov študijného odboru: 5.2.7 strojárske technológie a materiály
Descrição Física:	103 s