Bezolovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty

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Dettagli Bibliografici
Autore principale: Koleňáková, Monika, 1979- (Autore)
Altri autori: Ulrich, Koloman, 1946- (Relatore della tesi)
Natura: Manoscritto Libro
Lingua:slovacco
Pubblicazione: Trnava : STU v Bratislave MTF, 2012
Soggetti:
Accesso online:VAIS
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Descrizione
Descrizione del documento:Číslo študijného odboru: 2307
Študijný program: Strojárske technológie a materiály
Školiace pracovisko: UVTE MTF STU so sídlom v Trnave
Názov študijného odboru: 5.2.7 strojárske technológie a materiály
Descrizione fisica:103 s