Návrh mäkkej bezolovnatej spájky pre aplikácie v elektronike : Bakalárska práca
Na minha lista:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Outros Autores: | |
| Formato: | Manuscrito Livro |
| Idioma: | eslovaco |
| Publicado em: |
Trnava :
STU v Bratislave MtF KZv,
2003
|
| Assuntos: | |
| Tags: |
Sem tags, seja o primeiro a adicionar uma tag!
|
Registos relacionados: Návrh mäkkej bezolovnatej spájky pre aplikácie v elektronike :
- Návrh mäkkej bezolovnatej spájky pre aplikáciu v elektronike
- Návrh novej mäkkej bezolovnatej spájky pre použitie v mikroelektronike
- Návrh bezolovnatej spájky pre spájkovanie pretavením
- Nízkotaviteľné spájky pre elektroniku : Diplomová práca
- Využitie alternatívnych bezoolovnatých spájok v elektronike : Bakalárska práca
- Polyuretánové adhezíva na renovačné aplikácie : Diplomová práca