Návrh mäkkej bezolovnatej spájky pre aplikácie v elektronike : Bakalárska práca

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Jánošík, Juraj (Verfasst von)
Weitere Verfasser: Koleňák, Roman, 1973- (xxx)
Format: Manuskript Buch
Sprache:Slowakisch
Veröffentlicht: Trnava : STU v Bratislave MtF KZv, 2003
Schlagworte:
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!

MARC

LEADER 00000ntm a22000003a 4500
001 stu83145
005 20160719154828.8
008 040114s2003----xo------------------slo-d
040 |a STU  |b slo 
041 0 |a slo 
044 |a xo 
100 1 |a Jánošík, Juraj  |4 aut 
245 1 |a Návrh mäkkej bezolovnatej spájky pre aplikácie v elektronike :  |b Bakalárska práca 
260 |a Trnava :  |b STU v Bratislave MtF KZv,  |c 2003 
300 |a 33 s 
650 7 |a zváranie  |2 stusub 
650 7 |a technológie strojárskej výroby  |2 stusub 
700 1 |a Koleňák, Roman,  |d 1973-  |4 xxx  |u M3000  |U MTF Materiálovotechnologická fakulta  |T MTF Ústav výrobných technológií  |X 2767  |U M3000  |Y 83  |7 A000002767 
996 |b 284M054775  |c M*BP-175  |l MMSKP  |s P  |a 0  |w stu83145_0001