Návrh mäkkej bezolovnatej spájky pre aplikáciu v elektronike
Salvato in:
| Autori principali: | , |
|---|---|
| Natura: | Manoscritto Libro |
| Lingua: | slovacco |
| Pubblicazione: |
Trnava :
STU v Bratislave MtF KZv,
2005
|
| Soggetti: | |
| Tags: |
Nessun Tag, puoi essere il primo ad aggiungerne!!
|
Documenti analoghi: Návrh mäkkej bezolovnatej spájky pre aplikáciu v elektronike
- Návrh mäkkej bezolovnatej spájky pre aplikácie v elektronike : Bakalárska práca
- Návrh novej mäkkej bezolovnatej spájky pre použitie v mikroelektronike
- Návrh bezolovnatej spájky pre spájkovanie pretavením
- Vývojové spájky pre spájkovanie keramických a nekovových materiálov
- Návrh technológie mäkkého spájkovania kovaru s meďou pre mikroelektroniku : Diplomová práca
- Návrh technológie spájania karbidu volfrámu s austenitickou oceľou : Diplomová práca