Návrh mäkkej bezolovnatej spájky pre aplikáciu v elektronike

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Koleňák, Roman, 1973- (xxx), Jánošík, Juraj (Verfasst von)
Format:	Manuskript Buch
Sprache:	Slowakisch
Veröffentlicht:	Trnava : STU v Bratislave MtF KZv, 2005
Schlagworte:	technológie strojárskej výroby spájkovanie
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!

View in STU Opac

MARC


LEADER	00000ntm a22000003a 4500
001	stu94509
005	20160719154523.1
008	050617s2005----xo------------------slo-d
040			\|a STU \|b slo
041	0		\|a slo
044			\|a xo
100	1		\|a Koleňák, Roman, \|d 1973- \|4 xxx \|u M3000 \|U MTF Materiálovotechnologická fakulta \|T MTF Ústav výrobných technológií \|X 2767 \|U M3000 \|Y 83 \|7 A000002767
245	1		\|a Návrh mäkkej bezolovnatej spájky pre aplikáciu v elektronike
260			\|a Trnava : \|b STU v Bratislave MtF KZv, \|c 2005
300			\|a 74 s \|c 1 CD
650		7	\|a technológie strojárskej výroby \|2 stusub
650		7	\|a spájkovanie \|2 stusub
700	1		\|a Jánošík, Juraj \|4 aut
996			\|b 284M052127 \|c M*DP-5568 \|l MMSKP \|s P \|a 0 \|w stu94509_0001