Vplyv parametrov spájkovania na štruktúru a pevnosť spoja : Bakalárska práca
Uložené v:
| Hlavný autor: | |
|---|---|
| Ďalší autori: | |
| Médium: | Rukopis Kniha |
| Jazyk: | Slovak |
| Vydavateľské údaje: |
Trnava :
STU v Bratislave MtF KMI,
2005
|
| Predmet: | |
| Tagy: |
Žiadne tagy, Buďte prvý, kto otaguje tento záznam!
|
Podobné jednotky: Vplyv parametrov spájkovania na štruktúru a pevnosť spoja :
- Perspektívne bezolovnaté spájky pre elektroniku - povrchové napätie a zmáčavosť : Bakalárska práca
- Povrchové napätie a zmáčavosť perspektívnych bezoolovnatých spájok pre elektrotechniku : Bakalárska práca
- Výber a hodnotenie vlastností bezolovnatých spájok vhodných pre elektroniku : Bakalárska práca
- Tepelné vlastnosti perspektívnych bezolovnatých spájok pre elektrotechniku : Bakalárska práca
- Perspektívne bezolovnaté spájky pre elektroniku - tepelné vlastnosti (DSC) : Bakalárska práca
- Návrh technológie spájkovania bezolovnatými spájkami : Bakalárska práca