Štúdium spájkovaných spojov s použitím bezolovnatej spájky SAC s prídavkom gália
Uložené v:
| Hlavný autor: | |
|---|---|
| Ďalší autori: | |
| Médium: | Rukopis Kniha |
| Jazyk: | Slovak |
| Vydavateľské údaje: |
2025
|
| Predmet: | |
| On-line prístup: | http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=183881 |
| Tagy: |
Žiadne tagy, Buďte prvý, kto otaguje tento záznam!
|
Podobné jednotky: Štúdium spájkovaných spojov s použitím bezolovnatej spájky SAC s prídavkom gália
- Štúdium bezolovnatých spájok SAC s prídavkom gália
- Výskum bezolovnatej spájky pre vyššie aplikačné teploty = Investigation of lead-free solder for higher application temperatures : Diplomová práca
- Pevnosť spájkovaných spojov po starnutí
- Pevnosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami s prídavkom céru
- Výskum nových spájkovacích zliatin na báze Zn-Al
- Modeling of microstructure evolution in Sn-Ag-Cu-Ni lead-free solder system