Vplyv tepelnej expozície na vlastnosti spájky SnAg0,3Cu0,7

Na minha lista:

Detalhes bibliográficos
Autor principal:	Havlík, Róbert (Author)
Outros Autores:	Rízeková Trnková, Lýdia (Thesis advisor)
Formato:	Manuscrito Livro
Idioma:	eslovaco
Publicado em:	2017
Assuntos:	Bezolovnaté spájky spájkovanie binárne spájky ternárne spájky tepelné ovplyvnenie intermetalické vrstvy statická skúška ťahom elektrický odpor Lead free solders soldering binary soldering ternary soldering flux, thermal effect heat treatment, intermetallic layers static tensile test electrical resistance
Acesso em linha:	http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=126986
Tags:	Adicionar Tag Sem tags, seja o primeiro a adicionar uma tag!

View in STU Opac

Internet