Vplyv tepelnej expozície na vlastnosti spájky SnAg0,3Cu0,7
Enregistré dans:
| Auteur principal: | |
|---|---|
| Autres auteurs: | |
| Format: | Manuscrit Livre |
| Langue: | slovaque |
| Publié: |
2017
|
| Sujets: | |
| Accès en ligne: | http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=126986 |
| Tags: |
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!
|
MARC
| LEADER | 00000ntm a22000003a 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | stuzp62911 | ||
| 003 | SK-STU | ||
| 005 | 20170610210727.1 | ||
| 007 | ta | ||
| 008 | 150427s2015----xo-----f-mn---000-0-slo-d | ||
| 040 | |a STU |b slo | ||
| 041 | 0 | |a slo | |
| 100 | 1 | |a Havlík, Róbert |u 061000 |k Z4 |4 aut |U MTF Materiálovotechnologická fakulta |T MTF Ústav materiálov |X 46042 |U M1000 |Y 81 |7 46042 | |
| 242 | 0 | 1 | |a The effect of thermal exposure on theproperties of SnAg0,3Cu0,7 |y eng |
| 245 | 1 | 0 | |a Vplyv tepelnej expozície na vlastnosti spájky SnAg0,3Cu0,7 |
| 260 | |c 2017 | ||
| 650 | 4 | |a Bezolovnaté spájky |2 slo | |
| 650 | 4 | |a spájkovanie |2 slo | |
| 650 | 4 | |a binárne spájky |2 slo | |
| 650 | 4 | |a ternárne spájky |2 slo | |
| 650 | 4 | |a tepelné ovplyvnenie |2 slo | |
| 650 | 4 | |a intermetalické vrstvy |2 slo | |
| 650 | 4 | |a statická skúška ťahom |2 slo | |
| 650 | 4 | |a elektrický odpor |2 slo | |
| 650 | 4 | |a Lead free solders |2 eng | |
| 650 | 4 | |a soldering |2 eng | |
| 650 | 4 | |a binary soldering |2 eng | |
| 650 | 4 | |a ternary soldering |2 eng | |
| 650 | 4 | |a flux, thermal effect |2 eng | |
| 650 | 4 | |a heat treatment, intermetallic layers |2 eng | |
| 650 | 4 | |a static tensile test |2 eng | |
| 650 | 4 | |a electrical resistance |2 eng | |
| 700 | 1 | |a Rízeková Trnková, Lýdia |u 061000 |k Z1 |4 ths |U MTF Materiálovotechnologická fakulta |T MTF Ústav materiálov |X 1461 |U M1000 |Y 81 |7 A000001461 | |
| 856 | 4 | |u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=126986 | |
| 996 | |c M* DP-13413 |l MMSKP |s P |a 0 |w stuzp62911_0001 | ||