Vplyv tepelnej expozície na vlastnosti spájky SnAg0,3Cu0,7 s nízkym obsahom céru

Saved in:

Bibliographic Details
Main Author:	Hríbik, Peter (Author)
Other Authors:	Rízeková Trnková, Lýdia (Thesis advisor)
Format:	Manuscript Book
Language:	Slovak
Published:	2017
Subjects:	merný elektrický odpor bezolovnaté spájky tepelné ovplyvnenie intermetalické vrstvy statická skúška ťahom intermetallic layers static pulling electrical resistance thermal impact Lead-free soldering
Online Access:	http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=126841
Tags:	Add Tag No Tags, Be the first to tag this record!

View in STU Opac

Internet