Vplyv tepelnej expozície na vlastnosti spájky SnAg0,3Cu0,7 s nízkym obsahom céru

Na minha lista:

Detalhes bibliográficos
Autor principal:	Hríbik, Peter (Author)
Outros Autores:	Rízeková Trnková, Lýdia (Thesis advisor)
Formato:	Manuscrito Livro
Idioma:	eslovaco
Publicado em:	2017
Assuntos:	merný elektrický odpor bezolovnaté spájky tepelné ovplyvnenie intermetalické vrstvy statická skúška ťahom intermetallic layers static pulling electrical resistance thermal impact Lead-free soldering
Acesso em linha:	http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=126841
Tags:	Adicionar Tag Sem tags, seja o primeiro a adicionar uma tag!

View in STU Opac

MARC


LEADER	00000ntm a22000003a 4500
001	stuzp62908
003	SK-STU
005	20170610210724.5
007	ta
008	150427s2015----xo-----f-mn---000-0-slo-d
040			\|a STU \|b slo
041	0		\|a slo
100	1		\|a Hríbik, Peter \|u 061000 \|k Z4 \|4 aut \|U MTF Materiálovotechnologická fakulta \|T MTF Ústav materiálov \|X 45933 \|U M1000 \|Y 81 \|7 45933
242	0	1	\|a The effect of heat exposure on solder properties SnAg0,3Cu0,7 with low cerium content \|y eng
245	1	0	\|a Vplyv tepelnej expozície na vlastnosti spájky SnAg0,3Cu0,7 s nízkym obsahom céru
260			\|c 2017
650		4	\|a merný elektrický odpor \|2 slo
650		4	\|a bezolovnaté spájky \|2 slo
650		4	\|a tepelné ovplyvnenie \|2 slo
650		4	\|a intermetalické vrstvy \|2 slo
650		4	\|a statická skúška ťahom \|2 slo
650		4	\|a intermetallic layers \|2 eng
650		4	\|a static pulling \|2 eng
650		4	\|a electrical resistance \|2 eng
650		4	\|a thermal impact \|2 eng
650		4	\|a Lead-free soldering \|2 eng
700	1		\|a Rízeková Trnková, Lýdia \|u 061000 \|k Z1 \|4 ths \|U MTF Materiálovotechnologická fakulta \|T MTF Ústav materiálov \|X 1461 \|U M1000 \|Y 81 \|7 A000001461
856	4		\|u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=126841
996			\|c M* DP-13415 \|l MMSKP \|s P \|a 0 \|w stuzp62908_0001