Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel
Guardado en:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Otros Autores: | |
| Formato: | Manuscrito Libro |
| Lenguaje: | eslovaco |
| Publicado: |
2018
|
| Materias: | |
| Acceso en línea: | http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti_zp=70696 |
| Etiquetas: |
Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!
|
Ejemplares similares: Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel
- Korózna odolnosť ternárnej zliatiny Sn-Ag-Cu
- Analýza vybraných vlastností binárnej zliatiny Sn-Zn
- Spájkovanie káblových spojok horúcim vzduchom
- Priame spájanie keramiky AlN pomocou spájky typu Sn-Ag-Ti a In-Ag-Ti
- Výskum nových spájkovacích zliatin na báze Zn-Al
- Výskum bezolovnatej spájky pre vyššie aplikačné teploty = Investigation of lead-free solder for higher application temperatures : Diplomová práca