Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Weitere Verfasser: | |
| Format: | Manuskript Buch |
| Sprache: | Slowakisch |
| Veröffentlicht: |
2018
|
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti_zp=70696 |
| Tags: |
Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!
|
Ähnliche Einträge: Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel
- Korózna odolnosť ternárnej zliatiny Sn-Ag-Cu
- Analýza vybraných vlastností binárnej zliatiny Sn-Zn
- Spájkovanie káblových spojok horúcim vzduchom
- Priame spájanie keramiky AlN pomocou spájky typu Sn-Ag-Ti a In-Ag-Ti
- Výskum nových spájkovacích zliatin na báze Zn-Al
- Výskum bezolovnatej spájky pre vyššie aplikačné teploty = Investigation of lead-free solder for higher application temperatures : Diplomová práca