Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel
Salvato in:
| Autore principale: | |
|---|---|
| Altri autori: | |
| Natura: | Manoscritto Libro |
| Lingua: | slovacco |
| Pubblicazione: |
2018
|
| Soggetti: | |
| Accesso online: | http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti_zp=70696 |
| Tags: |
Nessun Tag, puoi essere il primo ad aggiungerne!!
|
Documenti analoghi: Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel
- Korózna odolnosť ternárnej zliatiny Sn-Ag-Cu
- Analýza vybraných vlastností binárnej zliatiny Sn-Zn
- Spájkovanie káblových spojok horúcim vzduchom
- Priame spájanie keramiky AlN pomocou spájky typu Sn-Ag-Ti a In-Ag-Ti
- Výskum nových spájkovacích zliatin na báze Zn-Al
- Výskum bezolovnatej spájky pre vyššie aplikačné teploty = Investigation of lead-free solder for higher application temperatures : Diplomová práca