Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel

Na minha lista:
Autor principal: Rízeková Trnková, Lýdia (Author)
Outros Autores: (Thesis advisor)
Formato: Manuscrito Livro
Idioma:eslovaco
Publicado em: 2018
Assuntos:
zliatiny Sn Ag-Cu
bezolovnaté spájky
mikroštruktúra
lead-free solders
Sn-Ag-Cu alloys
microstructure
Acesso em linha:http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti_zp=70696
Tags: Adicionar Tag
Sem tags, seja o primeiro a adicionar uma tag!

MARC

LEADER 00000ntm a22000003a 4500
001 stuzp70696
003 SK-STU
005 20190410104652.3
007 ta
008 150427s2015----xo-----f-mn---000-0-slo-d
035 |a biblio/116895  |2 CREPC2 
040 |a STU  |b slo 
041 0 |a slo 
100 1 |a Rízeková Trnková, Lýdia  |u 061000  |k Z1  |4 aut  |9 100  |U MTF Materiálovotechnologická fakulta  |T MTF Ústav materiálov  |X 1461  |U M1000  |Y 81  |7 A000001461 
242 0 1 |a Lead-freee solders for electronics industry  |y eng 
245 1 0 |a Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel 
260 |c 2018 
300 |a 72 s. 
650 4 |a zliatiny Sn Ag-Cu  |2 slo 
650 4 |a bezolovnaté spájky  |2 slo 
650 4 |a mikroštruktúra  |2 slo 
650 4 |a lead-free solders  |2 eng 
650 4 |a Sn-Ag-Cu alloys  |2 eng 
650 4 |a microstructure  |2 eng 
700 1 |a ,  |4 ths  |X null  |7 null 
856 4 |u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti_zp=70696 
996 |b .  |c M* HP-133  |l MMSKP  |s P  |a 0  |w stuzp70696_0001 

Registos relacionados