Interakcia spájky pri aplikácií aktívneho ultrazvuku

Na minha lista:
Detalhes bibliográficos
Autor principal: Meluš, Tomáš (Author)
Outros Autores: Koleňák, Roman (Thesis advisor)
Formato: Manuscrito Livro
Idioma:eslovaco
Publicado em: 2024
Assuntos:
Acesso em linha:http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=165427
Tags: Adicionar Tag
Sem tags, seja o primeiro a adicionar uma tag!

MARC

LEADER 00000ntm a22000003a 4500
001 stuzp82044
003 SK-STU
005 20240831210404.1
007 ta
008 150427s2015----xo-----f-mn---000-0-slo-d
040 |a STU  |b slo 
041 0 |a slo 
100 1 |a Meluš, Tomáš  |u 063000  |4 aut  |U MTF Materiálovotechnologická fakulta  |T MTF Ústav výrobných technológií  |X 80128  |U M3000  |Y 83  |7 80128 
242 0 1 |a Solder interaction in the application of active ultrasound  |y eng 
245 1 0 |a Interakcia spájky pri aplikácií aktívneho ultrazvuku 
260 |c 2024 
650 4 |a aktívne spájky  |2 slo 
650 4 |a interakcia spájky na rozhraní  |2 slo 
650 4 |a štruktúra spájkovacích zliatin a spájkovacích spojov  |2 slo 
650 4 |a Bi-Ag-Mg  |2 slo 
650 4 |a Bi-Ag-Ti-Mg  |2 slo 
650 4 |a pevnosť spájok a spájkovaných spojov  |2 slo 
650 4 |a Bi-Ag-Ti  |2 slo 
650 4 |a ultrazvuk  |2 slo 
650 4 |a Bi-Ag-Mg  |2 eng 
650 4 |a active solders  |2 eng 
650 4 |a Bi-Ag-Ti-Mg  |2 eng 
650 4 |a structure of solder alloys and soldered joints  |2 eng 
650 4 |a ultrasound  |2 eng 
650 4 |a interaction of solder at the interface  |2 eng 
650 4 |a Bi-Ag-Ti  |2 eng 
650 4 |a strength of solders and soldered joints  |2 eng 
700 1 |a Koleňák, Roman  |u 063100  |k Z1  |4 ths  |U MTF Ústav výrobných technológií  |T MTF Katedra zvárania a spájania materiálov  |X 2767  |U M3100  |Y 162  |7 A000002767 
856 4 |u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=165427 
996 |c M* DzP-718  |l MMSKP  |s P  |a 0  |w stuzp82044_0001