Interakcia spájky pri aplikácií aktívneho ultrazvuku

Show other versions (1)
Saved in:
Main Author: Meluš, Tomáš (Author)
Other Authors: Koleňák, Roman (Thesis advisor)
Format: Manuscript Book
Language:Slovak
Published: 2024
Subjects:
aktívne spájky
interakcia spájky na rozhraní
štruktúra spájkovacích zliatin a spájkovacích spojov
Bi-Ag-Mg
Bi-Ag-Ti-Mg
pevnosť spájok a spájkovaných spojov
Bi-Ag-Ti
ultrazvuk
active solders
structure of solder alloys and soldered joints
ultrasound
interaction of solder at the interface
strength of solders and soldered joints
Online Access:http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=165427
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
Be the first to leave a comment!
You must be logged in first

Similar Items