Modeling of microstructure evolution in Sn-Ag-Cu-Ni lead-free solder system

Salvato in:

Dettagli Bibliografici
Autore principale:	Machajdíková, Tereza (Autore)
Altri autori:	Čička, Roman (Relatore della tesi)
Natura:	Manoscritto Libro
Lingua:	slovacco inglese
Pubblicazione:	2023
Soggetti:	modelovanie metódou fázových polí spájka SAC305 prídavky niklu vývoj mikroštruktúry výpočtová termodynamika SAC305 solder nickel addition computational thermodynamics microstructure evolution phase-field modeling
Accesso online:	http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=170737
Tags:	Aggiungi Tag Nessun Tag, puoi essere il primo ad aggiungerne!!

View in STU Opac

MARC


LEADER	00000ntm a22000003a 4500
001	stuzp93559
003	SK-STU
005	20230909215423.3
007	ta
008	150427s2015----xo-----f-mn---000-0-slo-d
040			\|a STU \|b slo
041	0		\|a eng
100	1		\|a Machajdíková, Tereza \|u 061000 \|k Z3 \|4 aut \|U MTF Materiálovotechnologická fakulta \|T MTF Ústav materiálov \|X 98412 \|U M1000 \|Y 81 \|7 98412
242	0	1	\|a Modelovanie vývoja mikroštruktúry v systéme Sn-Ag-Cu-Ni bezolovnatých spájok \|y slo
245	1	0	\|a Modeling of microstructure evolution in Sn-Ag-Cu-Ni lead-free solder system
260			\|c 2023
650		4	\|a modelovanie metódou fázových polí \|2 slo
650		4	\|a spájka SAC305 \|2 slo
650		4	\|a prídavky niklu \|2 slo
650		4	\|a vývoj mikroštruktúry \|2 slo
650		4	\|a výpočtová termodynamika \|2 slo
650		4	\|a SAC305 solder \|2 eng
650		4	\|a nickel addition \|2 eng
650		4	\|a computational thermodynamics \|2 eng
650		4	\|a microstructure evolution \|2 eng
650		4	\|a phase-field modeling \|2 eng
700	1		\|a Čička, Roman \|u 061000 \|k Z1 \|4 ths \|U MTF Materiálovotechnologická fakulta \|T MTF Ústav materiálov \|X 1530 \|U M1000 \|Y 81 \|7 A000001530
856	4		\|u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=170737
996			\|c M* DP-15179 \|l MMSKP \|s P \|a 0 \|w stuzp93559_0001