Štúdium rozhrania spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami : Diplomová práca
Enregistré dans:
| Auteur principal: | |
|---|---|
| Autres auteurs: | |
| Format: | Manuscrit Livre |
| Langue: | slovaque |
| Publié: |
Trnava :
STU v Bratislave MtF KZv,
2006
|
| Sujets: | |
| Tags: |
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!
|
Documents similaires: Štúdium rozhrania spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami :
- Štúdium oblasti rozhrania spájkovaných spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami : Dizertačná práca
- Štúdium rastu intermetalických fáz v spojoch vyhotovených bezolovnatými spájkami : Diplomová práca
- Návrh technológie spájkovania bezolovnatými spájkami : Bakalárska práca
- Štúdium rozhrania spájkovaných spojov v mikroelektronike : Bakalárska práca
- Vplyv Cu na kvalitu spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami = Effect of Cu in joints created by lead-free solders : Diplomová práca
- Spájkovanie mäkkými bezolovnatými spájkami