Aplikácia bezolovnatých spájok v podmienkach firmy Delipro Piešťany = Application of lead-free solders in settings of company Delipro Piešťany : Bakalárska práca
Enregistré dans:
| Auteur principal: | |
|---|---|
| Autres auteurs: | |
| Format: | Manuscrit Livre |
| Langue: | slovaque |
| Publié: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE KZv,
2008
|
| Sujets: | |
| Tags: |
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!
|
Documents similaires: Aplikácia bezolovnatých spájok v podmienkach firmy Delipro Piešťany = Application of lead-free solders in settings of company Delipro Piešťany :
- Problémy s aplikáciou bezolovnatých spájok vo firme Delipro Piešťany
- Fyzikálne vlastnosti vybraných bezolovnatých spájok = Physical properties of lead-free solders : Bakalárska práca
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
- Súčasný stav vývoja bezolovnatých spájok = Current state of leadfree solders evolution : Bakalárska práca
- Tepelné vlastnosti bezolovnatých spájok pre elektrotechniku : Bakalárska práca
- Termodynamické modelovanie rovnováh v bezolovnatých spájkach typu SAC = Thermodynamics modeling phase equilibria in SAC lead-free solders : Diplomová práca