Thermo-Mechanical Analysis of Smart Power Switches under Dynamic Thermal Stress Conditions = Tepelno-mechanická analáza inteligentných výkonových spínačov podrobených dynamickému tepelnému stresu : Dát.obhaj. 27.4.2009, čís.ved.odb. 26-13-9
Uložené v:
| Hlavný autor: | |
|---|---|
| Ďalší autori: | |
| Médium: | Rukopis Kniha |
| Jazyk: | English |
| Vydavateľské údaje: |
Bratislava :
STU v Bratislave FEI,
2008
|
| Predmet: | |
| Tagy: |
Žiadne tagy, Buďte prvý, kto otaguje tento záznam!
|
Podobné jednotky: Thermo-Mechanical Analysis of Smart Power Switches under Dynamic Thermal Stress Conditions = Tepelno-mechanická analáza inteligentných výkonových spínačov podrobených dynamickému tepelnému stresu :
- Power-switching Converters : Medium and High Power
- Thermal impedance modelling of smart power switches = Modelovanie tepelných odporov inteligentných výkonových spínačov
- Switch engieering handbook /
- Switching, protection and distribution in low-voltage networks : Handbook with selection criteria and planning guidelines for switchgear, switchboards and distribution systems
- Spínací přístroje a rozváděče na vysoké napětí /
- Spínací přístroje velmi vysokého napětí /