Thermo-Mechanical Analysis of Smart Power Switches under Dynamic Thermal Stress Conditions = Tepelno-mechanická analáza inteligentných výkonových spínačov podrobených dynamickému tepelnému stresu : Dát.obhaj. 27.4.2009, čís.ved.odb. 26-13-9
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| Otros Autores: | |
| Formato: | Manuscrito Libro |
| Lenguaje: | inglés |
| Publicado: |
Bratislava :
STU v Bratislave FEI,
2008
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