Thermo-Mechanical Analysis of Smart Power Switches under Dynamic Thermal Stress Conditions = Tepelno-mechanická analáza inteligentných výkonových spínačov podrobených dynamickému tepelnému stresu : Dát.obhaj. 27.4.2009, čís.ved.odb. 26-13-9
Saved in:
| Main Author: | |
|---|---|
| Other Authors: | |
| Format: | Manuscript Book |
| Language: | English |
| Published: |
Bratislava :
STU v Bratislave FEI,
2008
|
| Subjects: | |
| Tags: |
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Physical Description: | 94 s |
|---|