Rast intermetalických fáz na rozhraní spájka - substrát = Growth of intermetallic phases on interface solder - substrate : Diplomová práca
Enregistré dans:
| Auteur principal: | |
|---|---|
| Autres auteurs: | |
| Format: | Manuscrit Livre |
| Langue: | slovaque |
| Publié: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE KZv,
2011
|
| Sujets: | |
| Accès en ligne: | VAIS |
| Tags: |
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!
|
Documents similaires: Rast intermetalických fáz na rozhraní spájka - substrát = Growth of intermetallic phases on interface solder - substrate :
- Štúdium tvorby intermetalických fáz na rozhraní bezolovnatá spájka-substrát
- Formovanie intermetalických fáz na rozhraní bezolovnatá spájka-substrát : Dizertačná práca
- The x-ray diffraction study of Cu-Zn couple on steel substrate
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
- Štúdium rozhrania spájkovaných spojov v mikroelektronike = The study of soldered joints interface in microelectronics : Diplomová práca
- Spájkovanie vysokoteplotnými mäkkými bezolovnatými spájkami = Soldering high-heat lead-free solders : Bakalárska práca