Rast intermetalických fáz na rozhraní spájka - substrát = Growth of intermetallic phases on interface solder - substrate : Diplomová práca

Salvato in:
Autore principale: Hlaváčová, Ivana, 1987- (Autore)
Altri autori: Turňa, Milan (Relatore della tesi)
Natura: Manoscritto Libro
Lingua:slovacco
Pubblicazione: Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2011
Soggetti:
diffusion
difúzia
meď
spájkovanie
bezolovnaté spájky
zváranie
Welding
Accesso online:VAIS
Tags: Aggiungi Tag
Nessun Tag, puoi essere il primo ad aggiungerne!!

MARC

LEADER 00000ntm a22000003a 4500
001 stu227436
005 20160719160541.7
008 110617s2011----xo------------------slo-d
040 |a STU  |b slo 
041 0 |a slo 
044 |a xo 
100 1 |a Hlaváčová, Ivana,  |d 1987-  |4 aut  |X 36873  |7 A000036873 
242 0 0 |a Growth of intermetallic phases on interface solder - substrate   |y eng 
245 1 |a Rast intermetalických fáz na rozhraní spájka - substrát = Growth of intermetallic phases on interface solder - substrate :  |b Diplomová práca 
260 |a Trnava :  |b STU v Bratislave MTF UVTE KZv,  |c 2011 
300 |a 86 
650 7 |a diffusion  |2 estusub 
650 7 |a difúzia  |2 stusub 
650 7 |a meď  |2 stusub 
650 7 |a spájkovanie  |2 stusub 
650 7 |a bezolovnaté spájky  |2 stusub 
650 7 |a zváranie  |2 stusub 
650 7 |a Welding  |2 estusub 
700 1 |a Turňa, Milan  |4 ths  |u M3000  |U MTF Materiálovotechnologická fakulta  |T MTF Ústav výrobných technológií  |U M3000  |Y 83 
856 4 |a info a plný text  |u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=75399  |3 VAIS 
996 |c M*DP-9794  |l MMSKP  |s P  |a 0  |w stu227436_0001 

Documenti analoghi