Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies

Guardado en:

Detalles Bibliográficos
Autor principal:	Lee, Ning-Cheng (Autor)
Formato:	Libro
Lenguaje:	inglés
Publicado:	Boston : Newnes, 2002
Materias:	spájkovanie
Etiquetas:	Agregar Etiqueta Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!

View in STU Opac

Ejemplares similares: Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies

Vista rápida
Soldering processes and equipment
Vista rápida
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
Vista rápida
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : from Microstructures to Reliability /
Vista rápida
Lead-free solder process development
Vista rápida
SMT. Technologie povrchové montáže
Vista rápida
Soldering Handbook
Vista rápida
Optimalizácia technologického procesu spájkovania DPS = Optimalization of technological process of soldering PCB : Diplomová práca
Vista rápida
Solderability of metal and ceramic materials by active solders
Vista rápida
Soldering in Electronics Assembly
Vista rápida
Brazing and soldering /
Vista rápida
Lead-free Soldering in Electronics : Science, Technology, and Environmental Impact
Vista rápida
Lead-free soldering in microelectronics : Habilitation thesis
Vista rápida
Spájkovanie medených potrubných rozvodov = Soldering of copper pipings : Bakalárska práca
Vista rápida
Posúdenie technológií spájkovania a bezolovnatých spájok používaných v Sony Slovakia = Arbitration of soldering technologies and lead-free solders used in Sony Slovakia : Diplomová práca
Vista rápida
Vplyv obsahu Al na spájkovacie vlastnosti bezolovnatej spájky = The influence of Al to the soldering properties of lead-free solder : Diplomová práca
Vista rápida
Spájkovanie vysokoteplotnými mäkkými bezolovnatými spájkami = Soldering high-heat lead-free solders : Bakalárska práca
Vista rápida
Určovanie základných fyzikálno-technologických vlastností vybraných bezolovnatých mäkkých spájok = Determination of basic physical - technological properties of selected solders : Bakalárska práca
Vista rápida
Počítačová simulácia životnosti a spoľahlivosti spájkovaných spojov = PC simulation perdurability and reliability of solder joints : Bakalárska práca
Vista rápida
Bezolovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty = Lead-free solders with increased working temperatures : Diplomová práca
Vista rápida
Súčasný stav vývoja bezolovnatých spájok = Current state of leadfree solders evolution : Bakalárska práca
Vista rápida
Mikroštruktúra spájkovaných spojov vyhotovených pomocou ultrazvuku = Microstructure of solder joints made using an ultrasonic soldering : Diplomová práca
Vista rápida
Vplyv Al na zmeny vlastností bezolovnatých spájok = Al influences on changes of properties Pb-free solders : Bakalárska práca
Vista rápida
Solderability of aluminium metal-ceramic composite with metal or ceramic by a direct flux-free process /
Vista rápida
Vplyv Cu na kvalitu spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami = Effect of Cu in joints created by lead-free solders : Diplomová práca