Tepelné vlastnosti bezolovnatých spájok pre elektrotechniku = Thermal properties of lead free solders for electronics : Diplomová práca
Na minha lista:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Outros Autores: | |
| Formato: | Manuscrito Livro |
| Idioma: | eslovaco |
| Publicado em: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UMAT,
2007
|
| Assuntos: | |
| Tags: |
Sem tags, seja o primeiro a adicionar uma tag!
|
MARC
| LEADER | 00000ntm a22000003a 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | stu157052 | ||
| 005 | 20160719155848.9 | ||
| 008 | 080204s2007----xo------------------slo-d | ||
| 040 | |a STU |b slo | ||
| 041 | 0 | |a slo | |
| 044 | |a xo | ||
| 100 | 1 | |a Goga, Peter |4 aut | |
| 245 | 1 | |a Tepelné vlastnosti bezolovnatých spájok pre elektrotechniku = Thermal properties of lead free solders for electronics : |b Diplomová práca | |
| 260 | |a Trnava : |b STU v Bratislave MTF UMAT, |c 2007 | ||
| 300 | |a 79 s |c 1 CD-ROM | ||
| 500 | |a Program: technické materiály | ||
| 650 | 7 | |a bezolovnaté spájkovanie |2 stusub | |
| 650 | 7 | |a povrchové napätie |2 stusub | |
| 700 | 1 | |a Ožvold, Milan |4 xxx |u M1000 |U MTF Materiálovotechnologická fakulta |T MTF Ústav materiálov |U M1000 |Y 81 | |
| 996 | |b 284M067186 |c M*DP-6946 |l MMSKP |s P |a 0 |w stu157052_0001 | ||