Tepelné vlastnosti bezolovnatých spájok pre elektrotechniku = Thermal properties of lead free solders for electronics : Diplomová práca

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Auteur principal: Goga, Peter (Auteur)
Autres auteurs: Ožvold, Milan (xxx)
Format: Manuscrit Livre
Langue:slovaque
Publié: Trnava : STU v Bratislave MTF UMAT, 2007
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