Použitie bezolovnatej spájky SA1015 v procese výroby novej digitálnej dosky = SA1015 lead-free solder alloy application to production process of new type of digital board : Diplomová práca
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Weitere Verfasser: | |
| Format: | Manuskript Buch |
| Sprache: | Slowakisch |
| Veröffentlicht: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE KZv,
2009
|
| Schlagworte: | |
| Tags: |
Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!
|
Ähnliche Einträge: Použitie bezolovnatej spájky SA1015 v procese výroby novej digitálnej dosky = SA1015 lead-free solder alloy application to production process of new type of digital board :
- Aplikácia novej bezolovnatej spájky SA 1015 v Sony Trnava pri výrobe plošných spojov : Bakalárska práca
- Štúdium spájkovacích vlastností bezolovnatej spájky BiAg11 = Properties study of lead-free solder BiAg11 : Diplomová práca
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
- Interakcia bezolovnatej spájky s medeným substrátom
- Výskum bezolovnatej spájky pre vyššie aplikačné teploty = Investigation of lead-free solder for higher application temperatures : Diplomová práca
- Spájkovanie vysokoteplotnými mäkkými bezolovnatými spájkami = Soldering high-heat lead-free solders : Bakalárska práca