Vplyv termickej expozície na vybrané vlastnosti bezolovnatej spájky SnAg0,3Cu0,7
Enregistré dans:
| Auteur principal: | |
|---|---|
| Autres auteurs: | |
| Format: | Manuscrit Livre |
| Langue: | slovaque |
| Publié: |
2016
|
| Sujets: | |
| Accès en ligne: | http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=118320 |
| Tags: |
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!
|
Documents similaires: Vplyv termickej expozície na vybrané vlastnosti bezolovnatej spájky SnAg0,3Cu0,7
- Vplyv tepelnej expozície na vlastnosti spájky SnAg0,3Cu0,7
- Vplyv tepelnej expozície na vlastnosti spájky SnAg0,3Cu0,7 s nízkym obsahom céru
- Výpočet fázových rovnováh v podeutektickej zliatine spájky Sn-Ag-Cu
- Výskum bezolovnatej spájky pre vyššie aplikačné teploty = Investigation of lead-free solder for higher application temperatures : Diplomová práca
- Analýza vybraných vlastností bezolovnatých spájok
- Štúdium spájkovacích vlastností bezolovnatej spájky BiAg11 = Properties study of lead-free solder BiAg11 : Diplomová práca