Vplyv termickej expozície na vybrané vlastnosti bezolovnatej spájky SnAg0,3Cu0,7

Salvato in:
Dettagli Bibliografici
Autore principale: Polák, Pavol (Autore)
Altri autori: Rízeková Trnková, Lýdia (Relatore della tesi)
Natura: Manoscritto Libro
Lingua:slovacco
Pubblicazione: 2016
Soggetti:
Accesso online:http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=118320
Tags: Aggiungi Tag
Nessun Tag, puoi essere il primo ad aggiungerne!!

MARC

LEADER 00000ntm a22000003a 4500
001 stuzp56473
003 SK-STU
005 20160719155015.4
007 ta
008 150427s2015----xo-----f-mn---000-0-slo-d
040 |a STU  |b slo 
041 0 |a slo 
100 1 |a Polák, Pavol  |u 061000  |k Z4  |4 aut  |U MTF Materiálovotechnologická fakulta  |T MTF Ústav materiálov  |X 6292  |U M1000  |Y 81  |7 A000006292 
242 0 1 |a Effect of thermal exposure on selected properties of lead-free solder SnAg0,3Cu0,7  |y eng 
245 1 0 |a Vplyv termickej expozície na vybrané vlastnosti bezolovnatej spájky SnAg0,3Cu0,7 
260 |c 2016 
650 4 |a tepelné ovplyvnenie  |2 slo 
650 4 |a Bezolovnaté spájky  |2 slo 
650 4 |a intermetalické vrstvy  |2 slo 
650 4 |a statická skúška ťahom  |2 slo 
650 4 |a elektrický odpor  |2 slo 
650 4 |a tensile testing  |2 eng 
650 4 |a intermetallic layers  |2 eng 
650 4 |a Lead-free solders  |2 eng 
650 4 |a thermal effect  |2 eng 
650 4 |a electrical resistance  |2 eng 
700 1 |a Rízeková Trnková, Lýdia  |u 061000  |k Z1  |4 ths  |U MTF Materiálovotechnologická fakulta  |T MTF Ústav materiálov  |X 1461  |U M1000  |Y 81  |7 A000001461 
856 4 |u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=118320 
996 |c M* DP-12770  |l MMSKP  |s P  |a 0  |w stuzp56473_0001 
SQL |a stuzp56473  |b DDP  |c SLO  |d Vplyv termickej expozície na vybrané vlastnosti bezolovnatej spájky SnAg0,3Cu0,7  |e 6292  |f Polák, Pavol  |g 061000  |h 1461  |i Rízeková Trnková, Lýdia  |j 20160603  |k 667  |l 06  |m http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=118320  |n I-MI  |o 5.2.26. materiály