Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
Uložené v:
| Hlavní autori: | , |
|---|---|
| Médium: | Kniha |
| Jazyk: | English |
| Vydavateľské údaje: |
Singapore
Springer
2020
|
| Predmet: | |
| Tagy: |
Žiadne tagy, Buďte prvý, kto otaguje tento záznam!
|
Podobné jednotky: Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
- Spájkovanie vysokoteplotnými mäkkými bezolovnatými spájkami = Soldering high-heat lead-free solders : Bakalárska práca
- Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : from Microstructures to Reliability /
- Použitie bezolovnatej spájky SA1015 v procese výroby novej digitálnej dosky = SA1015 lead-free solder alloy application to production process of new type of digital board : Diplomová práca
- Štúdium spájkovacích vlastností bezolovnatej spájky BiAg11 = Properties study of lead-free solder BiAg11 : Diplomová práca
- Štúdium vlastností spájkovaných spojov pre mikroelektroniku = Study of the soldered joint properties for microelectronics : Diplomová práca
- Štúdium rozhrania spájkovaných spojov v mikroelektronike = The study of soldered joints interface in microelectronics : Diplomová práca