Štúdium vlastností spájkovaných spojov pre mikroelektroniku = Study of the soldered joint properties for microelectronics : Diplomová práca

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Mokoš, Radovan (Verfasst von)
Weitere Verfasser:	Turňa, Milan (xxx)
Format:	Manuskript Buch
Sprache:	Slowakisch
Veröffentlicht:	Trnava : STU v Bratislave MtF KZv, 2007
Schlagworte:	mäkké spájkovanie bezolovnaté spájky
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!

View in STU Opac

MARC


LEADER	00000ntm a22000003a 4500
001	stu143135
005	20160719155752.0
008	070709s2007----xo------------------slo-d
040			\|a STU \|b slo
041	0		\|a slo
044			\|a xo
100	1		\|a Mokoš, Radovan \|4 aut
245	1		\|a Štúdium vlastností spájkovaných spojov pre mikroelektroniku = Study of the soldered joint properties for microelectronics : \|b Diplomová práca
260			\|a Trnava : \|b STU v Bratislave MtF KZv, \|c 2007
300			\|a 64 s \|c 1 CD-ROM
500			\|a Program: Zváranie a spájanie materiálov
650		7	\|a mäkké spájkovanie \|2 stusub
650		7	\|a bezolovnaté spájky \|2 stusub
700	1		\|a Turňa, Milan \|4 xxx \|u M3000 \|U MTF Materiálovotechnologická fakulta \|T MTF Ústav výrobných technológií \|U M3000 \|Y 83
700	1		\|a Maňka, Ľuboš, \|d 1980- \|4 csl \|u M140 \|T MTF Katedra zvárania \|X 10183 \|U M140 \|Y M140 \|7 A000010183
996			\|b 284M076595 \|c M*DP-6584 \|l MMSKP \|s P \|a 0 \|w stu143135_0001