Štúdium vlastností spájkovaných spojov pre mikroelektroniku = Study of the soldered joint properties for microelectronics : Diplomová práca
Na minha lista:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Outros Autores: | |
| Formato: | Manuscrito Livro |
| Idioma: | eslovaco |
| Publicado em: |
Trnava :
STU v Bratislave MtF KZv,
2007
|
| Assuntos: | |
| Tags: |
Sem tags, seja o primeiro a adicionar uma tag!
|
Registos relacionados: Štúdium vlastností spájkovaných spojov pre mikroelektroniku = Study of the soldered joint properties for microelectronics :
- Štúdium rozhrania spájkovaných spojov v mikroelektronike = The study of soldered joints interface in microelectronics : Diplomová práca
- Spájkovanie vysokoteplotnými mäkkými bezolovnatými spájkami = Soldering high-heat lead-free solders : Bakalárska práca
- Mäkké spájky pre vyššie pracovné teploty = Soft Solders for higher working temperatures : Bakalárska práca
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
- Optimalizácia merania mechanických vlastností spájkovaných spojov
- Spájkovanie mäkkými bezolovnatými spájkami