Štúdium vlastností spájkovaných spojov pre mikroelektroniku = Study of the soldered joint properties for microelectronics : Diplomová práca
Saved in:
| Main Author: | |
|---|---|
| Other Authors: | |
| Format: | Manuscript Book |
| Language: | Slovak |
| Published: |
Trnava :
STU v Bratislave MtF KZv,
2007
|
| Subjects: | |
| Tags: |
No Tags, Be the first to tag this record!
|
Similar Items: Štúdium vlastností spájkovaných spojov pre mikroelektroniku = Study of the soldered joint properties for microelectronics :
- Štúdium rozhrania spájkovaných spojov v mikroelektronike = The study of soldered joints interface in microelectronics : Diplomová práca
- Spájkovanie vysokoteplotnými mäkkými bezolovnatými spájkami = Soldering high-heat lead-free solders : Bakalárska práca
- Mäkké spájky pre vyššie pracovné teploty = Soft Solders for higher working temperatures : Bakalárska práca
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
- Optimalizácia merania mechanických vlastností spájkovaných spojov
- Spájkovanie mäkkými bezolovnatými spájkami