Štúdium vlastností spájkovaných spojov pre mikroelektroniku = Study of the soldered joint properties for microelectronics : Diplomová práca

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Autore principale: Mokoš, Radovan (Autore)
Altri autori: Turňa, Milan (xxx)
Natura: Manoscritto Libro
Lingua:slovacco
Pubblicazione: Trnava : STU v Bratislave MtF KZv, 2007
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